一. 產品描述 |
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KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠, |
單組份,粘度適中,常溫儲存時間長,操作方便。它是 |
一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片 |
應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件 |
時具有較長時間的防揮發、耐干涸能力,并可防止樹脂在 |
加工前飛濺溢出,與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比, |
KM1901HK 系列能在室溫情況運輸。 |
二.產品特點 |
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◎具有高導熱性:高達 55W/m-k |
◎非常長的開啟時間 |
◎替換焊接劑-消除了鉛(Pb)金屬與電鍍要求 |
◎電阻率低至 4.0μ?.cm |
◎室溫下運輸與儲存 -不需要干冰 |
◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性 |
◎極微的滲漏 |
三.產品應用 |
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此銀膠推薦應用在大功率設備上,例如: |
◎大功率 LED 芯片封裝 |
◎功率型半導體 |
◎激光二極管 |
◎混合動力 |
◎RF 無線功率器件 |
◎砷化鎵器件 |
◎單片微波集成電路 |
◎替換焊料 |
四.典型特性 |
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物理屬性: |
25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數), |
#度盤式粘度計: 30 |
觸變指數,10/50 rpm@25℃: 2.2 |
保質期:0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月 |
銀重量百分比: 85% |
銀固化重量百分比 : 89% |
密度,g/cc : 5.5 |
加工屬性(1): |
電阻率:4μ?.cm |
粘附力/平方英寸(2): 3800 |
熱傳導系數,W/moK 55* |
熱膨脹系數,ppm/℃ 26.5* |
彎曲模量, psi 5800* |
離子雜質:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15 |
硬度 80 |
沖擊強度 大于 10KG/5000psi |
瞬間高溫 260℃ |
分解溫度 380℃ |
五.儲存與操作 |
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此粘劑可裝在瓶子里無須干冰。當收到物品后,室溫下儲存在 1-5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配。若沒有搖晃,在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的(即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體),可以立即倒入針筒(灌注器)里使用。本產品同樣也可包裝在針筒里,并且可以在負 40度溫度下運輸。更多 信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。 |
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六.加工說明 |
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應用KM1901HK的流動性通過利用自動高速流 |
動設備而無拉尾與滴落現象產生。在使用前應無氣泡產生 ,在材 |
料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小 |
組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭(16 密耳)調配 KM1901HK。 |
而小于 25 號(10 密耳)的針頭可能不能產生一致的調配重量。 |
對于較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量 |
可能有所不同。典型的調配數量是粘接面積的每平方英寸75微升或 |
290毫克 。晶片應與粘劑 KM1901HK完全按壓,在圍繞周邊形成 |
銀膠 圍高,使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最終固化銀膠 |
厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。 |
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七.固化介紹 |
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對于較小的粘接面積(小于 0.250 英寸), 無需預烘烤。較大的 粘接部位需要在固化循環 前進行預干燥。把材料放置在簡易通風的地方, |
在室溫下利用空氣強制對流,并設置所要的溫度,如果使用帶式爐或 |
其它類型的烤箱,升溫率應當控制在理想的結果內。以下為升溫率, |
時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積(10mm)的部件, |
相關值見下表:粘接面積>0.250-0.400 英寸的預烤(如適用可選擇 |
以下的其中一種方式) |
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峰值溫度 升溫率 烘烤時間 |
100 度 5-10 度/每分鐘 75 分鐘 |
110 度 5-10 度/每分鐘 60 分鐘 |
125 度 5-10 度/每分鐘 30 分鐘 |
粘接面積≤0.4 尺寸的固化(可選擇以下的其中一種方式) |
峰值溫度 升溫率 固化時間 |
175 度 5-10 度/每分鐘 45 分鐘 |
200 度 5-10 度/每分鐘 30 分鐘 |
225 度 5-10 度/每分鐘 15 分鐘 |