機型：SES15
技術特點：
1. 采用美國技術端面泵浦半導體激光器做工作光源，優質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續可調經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈寬10~20ns。
2. 二維工作臺是采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統控制進行各種精密運動能按預先設定的圖形軌跡做各種精確運動。
3. 整機具有連續工作穩定性好，畫片工作速度快，定位精度及重復精度高，操作簡單、方便、免維護。
產品特點
1.采用半導體泵浦激光器 2更高的一體化程度3.更好的光束質量4.更低的運行成本5.更長免維護時間
6.關鍵部件均采用進口7.更簡單的整機結構8.高劃片速度9.高精度10.24小時超長連續工作
技術參數
型號規格 SES15
激光波波.1.06μm
劃片精度 ±10μm
最大劃片厚度 1.2mm
劃片線寬 ≤0.03mm
激光重復頻率 20kHz～100kHz
最大劃片速度 230mm/s
激光最大功率 ≥15W
工作臺幅面 350×350mm
工作臺移動速度 ≥80mm/s
使用電源 220V/ 50Hz/ 1kVA
冷卻方式 強迫風冷
應用和市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割