VS焊接系統(tǒng)家族承諾給您無(wú)空洞真空焊接工藝， 
滿足電氣電子設(shè)備最高要求。 
這個(gè)范圍包括三個(gè)帶有熱傳導(dǎo)真空焊接機(jī)型： 

VS230機(jī)型，VS160機(jī)型，臺(tái)式機(jī)VS160S機(jī)型. 

因這三種機(jī)型的最高溫度可達(dá)450° C，所以最高0.1mbar。 
的真空確保了能實(shí)現(xiàn)無(wú)氧化物作業(yè)甚至更好 另外， 
真空徹底降低了連接處的焊接空洞，支持比如等離子清洗的作業(yè)。 
這些對(duì)運(yùn)用氣體。（氫氣、氮?dú)狻⒍栊詺怏w。甲酸、微波等離子） 
作業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備是非常完美系統(tǒng) 

鑒于它們的小型和用戶方便性，這些系統(tǒng)尤其適合用于小批量生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用。 


應(yīng)用 

- 在特定的氣體環(huán)境下可把倉(cāng)體密封 
- 綜合或單獨(dú)進(jìn)行清潔和結(jié)垢處理 
- 干燥和排氣的綜合處理 
- 杜絕芯片元件到陶瓷基片的氧化物和焊接空洞 
- 干燥和排氣的綜合處理 

深度微型化的可能性 

- 更好的余熱排散 
- 明顯的產(chǎn)量增加