晶元光電為臺灣LED芯片的專業(yè)制造商，近年來動作頻頻，一系列的并購與合資策略，讓晶電逐漸成為臺灣業(yè)界的龍頭廠商。LEDinside有幸邀請到晶元光電 李董事長，分享目前晶電的經(jīng)營經(jīng)驗與策略方向。
購并策略：降低產(chǎn)能過剩的風險，并以提供全系列LED芯片為考量
晶電在每一階段的購并策略上，并非完全以規(guī)模經(jīng)濟作為考量，每一階段都有不同的任務與目標。從一開始合并國聯(lián)，是基于技術考量。因為國聯(lián)較早進入紅光LED，考量到四元LED在技術上的互補，加上時機因素，決定并購。而新晶電并購新元砷，考慮到二家產(chǎn)能都相當大，并且都有意擴廠，若不合并則提高了產(chǎn)能過剩及產(chǎn)品殺價競爭的風險隱憂，但真正的決定因素，在于當時的晶電在中國大陸的銷售不到10%，而元砷的營收則有8成來自大陸，因此希望借由合并取得通路與市場機會。談到最近的廣鎵并購案，則是考慮到市場屬性，希望利用廣鎵芯片在電性上的某些優(yōu)勢打造廣鎵的品牌定位，創(chuàng)造出市場區(qū)隔，提高整體芯片市占率，甚或為客戶提供一站購足的服務。
合資策略：鎖定出海口，避免價格戰(zhàn)
面對越來越多的競爭者以垂直整合模式加入LED戰(zhàn)場。晶電則積極的以合資策略來尋找出海口。并將客戶群從傳統(tǒng)的封裝廠逐擴大至成系統(tǒng)廠與國際大廠，幫客戶從產(chǎn)品面進行ODM(design in)。從以系統(tǒng)廠為客戶經(jīng)營策略來看，與系統(tǒng)廠共同設計芯片，產(chǎn)品效果好也會促進終端應用產(chǎn)品銷售，最后再讓系統(tǒng)廠回去找配合的封裝廠，或是再行建議適合的封裝廠進行封裝。此一模式擁有以下二點優(yōu)勢：一、根據(jù)市場需求增加產(chǎn)能，較不會有產(chǎn)能過剩的風險。二、系統(tǒng)廠商在意產(chǎn)品品質、品牌形象與專利，愿意付較高的價格，因此不會進入價格競爭的惡性循環(huán)中。晶電的另一項客戶經(jīng)營策略則為國際大廠代工，這些國際大廠與垂直整合者多為互相競爭，對純芯片供應者是可以相互合作的對象。
晶元光電中國市場投資布局：就近提供料源
晶元光電在中國山東、江蘇、福建及廣東皆有投資布局，如下表所示。
以福建的億冠晶來看，主要股東為億光電子、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(CEC)旗下的冠捷與晶電。冠捷在2008年并入CEC的合并報表，主要生產(chǎn)液晶顯示器與電視，不僅擁有自有品牌AOC，同時也是全球最大的顯示器代工廠。2010年共計生產(chǎn)約5,300萬臺的顯示器。當中，晶電提供背光光源，再由億光封裝成燈條，冠捷出貨進入市場。
晶電和光寶在常州也有合作，目前光寶在江蘇常州設立華東營運中心，提供LED封裝制造與其他多項產(chǎn)品，因此，晶品光電就成為就近供應光寶芯片光源的據(jù)點。至于與臺達電和創(chuàng)維合資的廣東晶鑫光電，也是以背光和照明市場最為最終考量。總結來看，晶電在中國投資布局，為的是確定出海口，并就近提供中下游料源。
多角化投資:延續(xù)核心技術、壓寶太陽能的CPV技術
晶電正積極投入高聚光型太陽能電池(HCPV-High Concentration Photovoltaic)的開發(fā)，希望由晶電提供芯片，封裝廠封裝后，再交由模組廠生產(chǎn)高聚光型太陽能模組與系統(tǒng)。目前晶電的太陽能電池轉換效率已達39%。對晶電來說，使用的是MOCVD的設備，以同一核心技術再加以技術改良，仍是維持芯片提供者的角色。
展望LED市場發(fā)展：背光市場滲透率高于預期，LED照明市場需求快速起飛
2010年大尺寸背光的LED滲透率快速向上攀升，接近20%。根據(jù)LEDinside資料顯示，2011年的液晶電視的LED背光滲透率將推升至40~50%。這代表著，2012年平均LED背光滲透率有機會到60%~70%，而2012年年底更有可能接近到80%，屆時LED背光成長速度趨緩。因此LED照明需求勢必要接棒，才能夠使得業(yè)績成長幅度可以抵銷LED的跌價速度。
總結而論，LED照明需要在2013年起飛，短期來看，替代性光源應用及商用照明是最快發(fā)展的領域。以商用照明來看，一天使用約12小時，比起住宅用產(chǎn)品，成本償還的速度較快，但相對來說產(chǎn)品等級的要求也相對提高。
從LED背光產(chǎn)品規(guī)格的發(fā)展趨勢來看，從一開始的單顆的功率0.15W到現(xiàn)在0.5W，未來的趨勢可能出現(xiàn)單顆1W，并與照明用的規(guī)格越來越相近。現(xiàn)階段高功率LED產(chǎn)品發(fā)展上所面臨到的挑戰(zhàn)，一是一旦電流密度提高，發(fā)光效率就受影響；加上封裝上所面臨的溫度和散熱挑戰(zhàn)；以及專利壁壘等，要快速發(fā)展LED照明，有賴多方的努力。根據(jù)美國能源局( Department of Energy, USA )的目標，2015年LED封裝將達到500 lm/$，相當于USD2/Klm，800-1,000lm LED燈泡的市場價格將降到美金10元的零售價，屆時人們對于LED燈與節(jié)能燈的接受程度將一致，而現(xiàn)在的零售價約為40美元，如何達到人們接受的價格與品質，都將是LED產(chǎn)業(yè)各公司共同努力的目標。
觀察LED上游材料，尤在中國廠商買入大量的MOCVD設備之后，目前MOCVD機臺的產(chǎn)能恐過剩，但這些機臺未來是否都能全數(shù)量產(chǎn)，則是個問號。短期內(nèi)藍寶石基板產(chǎn)業(yè)的供需會取決于中國LED廠商的機臺開工率。不過，從現(xiàn)階段的供應和需求來看， 原料合約價有逐季下降趨勢，長期來看，供需會回歸平衡。至于在2010年最缺的有機金屬氣體(MO Source)供應上，隨著原料廠商因應市場的需求一一擴建廠房，，有機金屬氣體也不至于出現(xiàn)去年供需失衡的情況。
晶電長遠目標:為專業(yè)LED芯片提供廠商，并于照明市場擁有一席之地
鑑于LED的快速發(fā)展與越來越多競爭者加入，晶電期望透過產(chǎn)能規(guī)模與技術能力，能夠提供下游封裝業(yè)者最佳性價比產(chǎn)品，并成為系統(tǒng)廠商及國際大廠的伙伴。此外，不論在背光或照明市場，都是居于主要廠商的地位。
