1.研究了高功率密度大功率 LED 光源封裝技術(shù)，建立了基于模型的光源總功率、功率密度、發(fā)光效率、芯片封裝尺度的數(shù)量關(guān)系，制作了200W高功率密度光源樣品和1000W 發(fā)光晶體COB單光源樣品；在150℃服役條件下，熒光量子效率是室溫的86%以上,批量制備出直徑35mm和50mm×50mm的熒光透明陶瓷樣品，直徑50mm的透明陶瓷正在制備中。
2.進(jìn)行了新型高導(dǎo)熱界面材料的研究，熱界面材料熱導(dǎo)率達(dá)到8W/m×K；進(jìn)行了低膨脹系數(shù)高熱導(dǎo)率基板與微槽群熱沉相結(jié)合的光熱一體化技術(shù)的研究，制備了光熱一體化光源，并與非一體化光源模組進(jìn)行了對(duì)比實(shí)驗(yàn)研究，結(jié)果表明光熱一體化結(jié)構(gòu)能夠有效降低芯片結(jié)溫；進(jìn)行了具有高熱穩(wěn)定性、高量子效率的寬光譜新型塊體熒光轉(zhuǎn)換材料（單晶/玻璃）的研發(fā)，完成熒光晶體一批，量子效率在150℃時(shí)是室溫的88%；研究了碳化硅顆粒尺寸及混雜碳化硅顆粒對(duì)多孔碳化硅陶瓷性能的影響，在多孔碳化硅陶瓷研究方面取得了一些工藝以及關(guān)鍵技術(shù)的突破，實(shí)現(xiàn)了高性能多孔碳化硅陶瓷的制備，初步開(kāi)展了多孔碳化硅/Al復(fù)合材料制備工藝研究。
3.建立并評(píng)審了超大功率LED照明研究理論模型，確定了超大功率LED燈具的光源、光學(xué)結(jié)構(gòu)、散熱器、電源各級(jí)組件方案和整體燈具的光電熱系統(tǒng)集成熱特性的基本方案；研制出了超大功率照明產(chǎn)品的光學(xué)配件及系統(tǒng)，其光束角在7-8°，光學(xué)效率>80%。對(duì)整燈系統(tǒng)的光學(xué)特性進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)與理論研究；建立了千瓦級(jí)照明產(chǎn)品特性的光電集成式實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。
4.在中大功率LED燈具（200W）設(shè)計(jì)方法方面，通過(guò)使用光學(xué)模擬軟件，建立了LED燈具光學(xué)設(shè)計(jì)模型，通過(guò)非成像光學(xué)進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，獲得了燈具的最佳有效光效。目前，已開(kāi)發(fā)出了多種滿足道路，隧道、工礦等場(chǎng)所使用的中大功率LED燈具樣品系列（LED路燈、LED隧道燈及LED工礦燈等），其燈具光效達(dá)到了130lm/W，光品質(zhì)符合國(guó)家照明設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)要求；在環(huán)境35℃下燃點(diǎn)1500h，燈具光通維持率和中心光強(qiáng)維持率≥92%。隨著市場(chǎng)推廣工作的不斷深入，課題產(chǎn)品已進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段。
5.深入分析大功率LED驅(qū)動(dòng)電源在目前應(yīng)用中存在的問(wèn)題，特別是針對(duì)主要發(fā)熱元件、效率分布、高效變換拓?fù)洹⑿律峒夹g(shù)做深入研究，開(kāi)展理論分析，確定了初步的技術(shù)方案，通過(guò)對(duì)方案計(jì)算多方優(yōu)化,基本確定樣機(jī)外形、初步技術(shù)指標(biāo)；完成了諧振型DC-DC變換器的仿真分析；完成PFC&LLC 變換器設(shè)計(jì)優(yōu)化計(jì)算書(shū)一套。
2017年度，該項(xiàng)目申請(qǐng)國(guó)家專利7項(xiàng)，其中發(fā)明專利5項(xiàng)，實(shí)用新型2項(xiàng)；發(fā)表學(xué)術(shù)論文5篇，其中SCI、EI收錄4篇；取得的新技術(shù)、新工藝、新方法5項(xiàng)；取得的新產(chǎn)品、新裝置19項(xiàng)，示范5項(xiàng)。
