單晶硅片測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

單晶硅片測厚儀技術特征：
嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制
測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差
支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇
系統自動進樣，進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可由用戶自行設定
實時顯示測量結果的最大值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶進行判斷
配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性
系統支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果
系統由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數據查看
標準的RS232接口，便于系統與電腦的外部連接和數據傳輸
支持Lystem™實驗室數據共享系統，統一管理試驗結果和試驗報告 

執行標準：
ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D645、 ASTM D374、 ASTM D1777、 TAPPI T411、 DIN 53105、 DIN 53353、 JIS K6250、 JIS K6328、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

單晶硅片測厚儀技術特征：
測試范圍：0～2mm（常規）；0～6mm；12mm（可選）
分辨率：0.1μm
測試壓力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）
接觸面積：50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張）
      注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制
進樣步距：0～1000 mm
進樣速度：0.1～99.9 mm/s
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)
凈重：32kg

儀器配置：
標準配置：主機、標準量塊一件
選購件：專業軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼

了解詳情請致電：濟南蘭光0531-85068566或登錄官網www.labthink.cn查詢。