穿戴應用1——2年推出樣機
晶電總經理周銘俊也表示，晶電在5年內有機會把Micro LED的營收納入，他預期2018——2019年在穿戴裝置上的應用有可能貢獻營收。 周銘俊分析，Micro LED技術的開發(fā)主要有三大關鍵，包含LED芯片、巨量轉移技術、后段電路鏈接等，晶電主要是前段芯片部分，考慮一次搬運的芯片數(shù)最大化，Micro LED會以6吋晶圓生產，對晶電來說，磊晶（Epi）沒有問題，但是芯片部分，晶電必須將機臺從4吋升級成6吋，這對晶電來說，會是較大的設備投資，因此晶電不排除考慮跟晶圓廠合作 ，利用該廠的6吋晶圓生產。
周銘俊表示，Micro LED如果只停留在穿戴裝置，很難發(fā)揮消化LED廠產能的效果，必須進到手機領域才會有經濟規(guī)模，他也認同，Micro LED是大市場，也是高風險投資，是相對客制化（Customized）的產品，未來5年變量還很多，完全要看與客戶合作開發(fā)的情況。
10吋以上還需要3——5年
晶電董座李秉杰則指出，Micro LED還沒有廠商出貨，但卻指引出LED還有許多新的應用領域，他預估在穿戴裝置、VR上的應用，產業(yè)可望在1——2年內推出樣機，但要進階到10吋以上的市場如NB、TV等，還需要3——5年。
不過李秉杰強調，全球可以同時提供RGB三原色的廠商只有晶電、歐司朗，一旦Micro LED商業(yè)量產，對晶電來說可以取得商機。 晶電對LED芯片尺寸定義為，現(xiàn)有芯片約200——300微米，小間距顯示器芯片約150微米，Mini LED約50——60微米，可視為Micro LED前身，Micro LED僅15微米；晶電企圖透過量產Mini LED爭取小間距顯示屏的市場，以及直下式電視HDR功能中所需的LED。
