2016年是小間距LED屏產品蓬勃發展的一年,甚至出現了三季度上游斷貨、供不應求的局面。然而,在歷史罕見的“賣斷貨”情形下,小間距LED屏行業也并非“喜中無憂”。不斷下降的價格,尤其是P1.9產品年初就突破26000元/平米大關的走勢,正在給整個行業帶來“變數”。在這種矛盾化的行情下,2017年小間距LED屏市場又將有哪些“大勢”值得未雨綢繆呢?
1. 上游漲價依然繼續嗎
2016年小間距LED屏行業最大的事情莫過于上游漲價了。5月份開始,包括上游的襯底、芯片、支架、燈珠、晶片、包裝材料、鋁基板、稀有金屬等原材料,中游的封裝企業都進入漲價通道。這對于三四月份還在大談價格下降的下游終端企業而言“如同一記悶棍”。
但是,如果僅僅是漲價,下游企業還能好好的“內部消化”。三季度,部分產品甚至出現“斷貨、斷供”風波。這顯著影響了下游屏體企業的定價走勢:幾乎是5年來,首次有企業公開對貨架產品漲價。上游漲價風波發生的原因,主要有兩層:
一方面是,大環境性的因素。這主要是2016年中期以來化工和黑色冶金產品的價格回調,人力資源等價格的上漲,以及匯率變化,導致的需進口部件產品價格波動。這種變化反映的是宏觀經濟形勢的不穩定,具有跨行業的共性特征。尤其是對于涉外業務中的匯率變化,一系列諸如英國脫歐、美國大選等重大政治事件的“意外”影響,更是體現了全球治理形勢的“波動性”。
另一方面,LED行業上游價格上漲的最大原因還在于需求擴張。這不僅僅涉及近年來小間距LED屏產品的市場擴大,也涉及到:1.照明和廣告箱體產品LED化的加速推進;2.大尺寸液晶電視的流行和全球液晶電視市場恢復小幅增長造成的背光源LED需求增加;3.2012年開始的行業去產能和去庫存周期導致的供給成長停滯。
正是需求擴張和供給不足的雙重作用,才造成了2016年三季度小間距LED行業即便漲價也能斷貨的現實。
對于此輪漲價風波,還必須認真研究中游封裝行業的特殊性。封裝行業的產能需求并非簡單受到襯底和晶片業的“面積”產能影響,也受到具體“單顆晶體”的尺寸影響。即,當小間距LED行業需求更多的0.4、0.8和1.2規格的燈珠,同時LED發光效率穩步提升的背景下, “單顆晶體”尺寸會越來越小。在相同的襯底和晶片面積產能下,封裝行業的“工作數量”卻大幅增加。或者說,2016年三季度的斷供主要是封裝業產能不足造成的。
產能不足的背面是需求旺盛:小間距LED行業為何需求如此旺盛呢?答案也很簡單,價格下降。此輪漲價之前,LED行業已經連續5年降價。2015年P4.0產品半年價格下降4成,2016年初P1.9產品價格跌到25000元/平米,成為最便宜的“大屏拼接產品”——價格下降驅動了需求增長,也帶來了產能消耗的大增。
由上分析可以看到,液晶電視背光、照明市場和LED屏自身的需求增長,是“上游漲價”的核心原因;封裝業準備不足則是最大的直接推手。2017年,上游市場是否還會繼續漲價,也取決于以上四個方面的互動。
從液晶電視看,2016年大尺寸出貨量增幅很大、整體市場規模也在擴張。但是,2016年下半年的液晶面板的漲價行情,已經暫時中斷了市場繼續擴張的動力。或者說,2017年液晶電視行業對LED產品的消耗增長,很可能是“慣性”化的,而非動力化的。照明行業LED化的發展反而是一個重要變量。這個市場雖然國內部分已經較為飽和,但是全球市場看還處于向上發展階段。小間距LED自身對燈珠的消耗是否繼續快速擴大,則取決于價格和供給的雙向互動。2016年已經有漲價的趨勢,相信2017年其市場波動會更為平緩。封裝產業則在2016年采取了積極的產能擴張,這為2017年市場的穩定提供了基礎。
綜上所述,2017年小間距LED上游市場,不具有價格下滑的“大環境”。即行業認為的2016-2018三年景氣期的預測很可能實現。但是,從波動性看,市場也在回歸理性,2016年三季度斷供事件重演概率比較小、市場大幅提價的空間亦不大。不過,即便預測市場會更為穩定,小間距LED屏企業還是需要在供應鏈上進一步夯實基礎,因為國際企業對產能的爭奪將是2017年的另一個“上游波動”。
2. 外資戰隊,來還是不來
2016年底,索尼在國內市場“終于”推出了自己的小間距LED產品CLED。為什么要在前面加一個“終于”呢?因為,索尼在大屏領域的地位非比尋常,且其小間距LED產品雛形早在2012年1月就展示過;更為重要的是,索尼是日系外資巨頭在華推出小間距LED屏的第一人。
以上這些信息,說明一個問題:外資小間距LED屏來的“真的”比較晚。甚至,很多歐美巨頭都還在等待2017年上市第一款產品。這與中國市場幾乎占了小間距LED全球市場半壁江山,p1.5以下高端產品多一半的現實是吻合的。
但是,無論怎樣2017年將是海外大屏品牌推出小間距LED屏的關鍵一年,是外資巨頭新品的扎堆年。在這一背景下,外資巨頭會不會來“國內”就成了一個命題。一方面,中國市場是全球最大的小間距LED屏消費市場;另一方面,中國小間距LED屏企業的實力非凡、中國市場已經是被瓜分好版圖的成熟市場。以上兩個方面結合,外資戰隊的中國之路,可謂是“走也不是、不走也不是”。
但是,小間距LED屏行業畢竟是一個擁有特殊“規律”的市場,外資巨頭雖然來得晚,也并不意味著沒有機會。
以索尼CLED產品看,其主要優勢有兩個:第一,技術上,這個產品從封裝層就與國內燈珠表貼產品有很大區別。這種技術優勢,將是一些國外巨頭挺近國內市場的資本(當然,能夠有獨特技術的企業必然是極少數)。第二,渠道和市場上,索尼、三菱、巴可等擁有大屏顯示領域國內市場的完整布局,甚至在一些應用中具有市場優勢——所以,小間距LED產品搭其他產品便車的方式進入,其運作成本并不會很高,“不妨一試”可能成為很多國際巨頭的選擇。
綜上分析,國內小間距LED市場對外資最不利的因素是本土巨頭的成熟和發展;對外資最有力的因素是“在整個大屏市場,它們畢竟是成熟的老玩家”;對外資品牌最大的變數是“技術上能否有優勢”——事實上,本土小間距LED產品的技術體系已經非常成熟,且價格成本逐漸下降,如果外資巨頭沒有獨門絕技,難言有產品技術優勢。
以上這三個方面決定了,2017年國內小間距LED市場或將看到更多外資品牌的身影。但是,暫時這些品牌也翻不起什么大浪。反而,在國際市場,外資品牌和本土企業的較量將更為精彩。
首先,本土很多LED屏企業已經走出國門,開拓了國際市場,單看小間距LED屏產品線,本土品牌暫時領先。第二,在國際市場上,小間距LED屏應用興起和發展慢于國內,空白市場比較大,這為很多后來者提供了生存空隙。第三,國際大屏市場長期被歐美日企業把持,他們在相似產品和競爭技術產品上擁有既有市場優勢。第四,在上游技術和產業鏈上,三星、三菱、索尼的沁潤要比國內小間距LED屏企業更為深厚,這將影響行業標準、技術路線和原材料采購的市場結構,下游大廠和封裝大廠的結盟關系更為突出。這四個因素使得,海外市場中外小間距LED屏企業的較量將更為激烈。
總之,2017年將是小間距LED屏顯示行業國際化發展的重要轉折年。外資品牌產品的增多,會帶給海內外市場重大變數,包括上游原材料采購方面的話語權和市場結構的重新分配,國內小間距LED屏企業必須對此未雨綢繆。
3. 新封裝,技術突破可能不大
小間距LED顯示屏的核心劣勢是什么呢?點缺陷和均勻性問題。導致這一問題的原因只有一個:間距越小,單位面積的燈珠數量越多。如何改變這個瓶頸呢?技術路線也只有一個“采用更集成化”的封裝技術。
最早的大顆粒度LED顯示屏,采用的燈珠都是直插式的紅綠藍單色產品。隨著顯示精細度需求的提升,三原色封裝燈珠成為主流。而當產品間距小到4毫米的時候,表貼工藝的三原色封裝全面取代直插產品。——LED顯示屏燈珠的發展,就是“封裝集成度”越來越高的過程。
同時,在LED顯示屏的制造中,襯底和晶片是一個顯著的階段、封裝和成屏則是另兩個顯著的產業階段。2016年三季度行業的供給危機,就是由于封裝業產能瓶頸造成的。由此可見,封裝對于小間距LED屏產業鏈的重要性。事實上,一個LED屏幕效果如何,至少70%在封裝階段會被確定。——封裝是LED技術中,除了襯底和晶片外,最重要的階段。
所以,2017年小間距LED行業如果有“大革命”,那么一定是圍繞封裝進行。2016年索尼推出CLED小間距產品,采用了高集成度的CELL封裝技術。即,不再以一組RGB為單元封裝一個燈珠。而是多組,或者幾十組RGB封裝在一個單元中。這有利于在終端屏幕上形成更好的穩定性、可靠性,并降低最終產品制作的工藝強度——大量的表貼焊接中的缺陷,恰恰是小間距LED屏最核心的“質量”問題。不過這種CELL方式的高集成度封裝是不是會流行,還要看小間距LED屏企業愿不愿意在核心產業鏈上做利益讓渡。
當然,封裝行業另一個話題是COB封裝技術。這種技術將發光晶體和印刷電路直接結合,是天然的CELL架構技術。目前,國內對COB小間距的支撐還不是很多,但是很多國際大廠非常看好這一技術的“突破性”:尤其是在表貼工藝產品“白菜化”的背景下,新封裝結構會是一些企業“差異化”產品技術的關鍵支撐之一。
不過,除了CELL和COB外,2017年封裝行業還可以在更多方面幫助小間距LED屏產品進一步發展:第一是擴廠。例如國內2016年的擴大產能計劃:木林森15000kk/m->25000kk/m;鴻利光電2200kk/m->3500kk/m;國星光電也有大幅擴產。在預期小間距市場對燈珠需求每年提升7成的背景下,持續擴廠可期。
第二,更精細尺寸的封裝產品國產替代過程。如,國星光電2015年開始供應0808規格的燈珠產品。這類產品大規模應用在P1.2產品之中。未來,包括0404、0606、0707等不同的更精細規格產品的擴產和突破,將是國內企業、乃至國際封裝企業的重要方向。
第三,在燈珠封裝上的輔助材料研發,將更為注重黑色效果,以提高最終顯示屏的對比度。隨著小間距LED燈珠中晶片面積從30密耳(mil)平方 向20密耳(mil) 平方的過渡,燈珠中額外面積的反射將越來越成為制約產品最終顯示對比度的巨大瓶頸。同時在晶體顆粒小型化的基礎上,也需要研發更好的表面光學結構,保障燈珠產品的可視角度。在這方面,LED屏大廠和封裝大廠之間可能會形成共同研發和合作的態勢。
綜上所述,封裝行業在2017年還是“大有可為”的。包括擴大產能、更好的黑色支架和光學設計、更為精細的產品,以及可能的更高集成度規模的封裝體結構,都是進步方向。但是,對于最后一點,也就是真正能有效解決小間距屏“成屏”過程中缺陷性的“CELL化”封裝,2017年恐怕還難以規模化落地,COB技術的發展也需要“慢火細燉”。
4. 更小的燈珠,進化的利器
LED半導體技術產品行業發展的主線在哪里呢?答案非常簡單。即越來越高的發光效率。后者是發展出小間距LED屏的關鍵——更小的燈珠也能保持室內500-1000流明的亮度,甚至室外三千流明的亮度。
同時,在需求亮度一定的時候(例如室內近距離產品只需要最高500流明的顯示亮度),更高的電光轉化效率,也意味著LED燈珠所需的晶體面積可以更小。而無論是采用藍寶石還是氮化鎵襯底,節約晶體面積就意味著大幅降低成本。或者說,LED半導體技術的發光效率,即是小間距LED誕生的基礎,也是小間距LED降低成本的關鍵。
近年來,小間距LED屏的發展基本就是一個燈珠規格小型化的過程。從P4的2-3毫米的燈珠,到P1.5-P2的1毫米燈珠,再到現在P1.2及其以下產品需要的0.4-0.8毫米燈珠——封裝成品規格在日漸縮小。
與此同時,燈珠內部的晶體尺寸也在不斷變小:從30密耳2 (mil2) 向20密耳2 (mil2) ,到索尼最新產品“Ultrafine LED”的0.003mm2,甚至未來更小的產品不斷發展。燈珠內晶片體積的小型化,本質就是燈珠結構的小型化。也正是更小的晶片體積才導致了COB封裝的更大意義:更為集成化和結構輕量化的產品組件。
推動更小晶體和燈珠產品應用拓展的理由,不僅僅是技術進步、成本控制,還包括應用端的一系列變化,例如4K概念等。
傳統小間距LED屏行業的一個觀念是:P1.2會成為“大規模應用”的極限選擇。理由無外乎是“大屏幕的觀看距離比較大,更為精細的畫面超過人眼的分辨能力”。但是,這個結論存在兩個顯著的問題:1.近距離、低亮度、高解析力LED大屏是否存在市場,如虛擬仿真應用;2.考慮到單位顯示面積的信息承載能力,以及未來潛在的新應用開發,客戶在可接受成本下會不會持續選擇提升產品的PPI像素密度標準。
事實上,即便不考慮任何的“應用需求”變化,僅僅是考慮企業之間的競爭力、以及提升利潤水平的需要,在品質可控前提下,更高像素密度、更小間距的產品都是所有LED屏企業的追求之一。尤其是在P1.5-P1.8產品已經“白菜化”普及的背景下,不開發更低間距的產品,即對不起LED行業上游晶片、光效、封裝等方面的技術進步,也不符合下游終端企業差異化的市場策略。——2016年小間距LED市場和2015年比較一個顯著不同即是:高端應用中P1.2的占比大幅增加,領頭廠商的營業增長和利潤情況與P1.2產品的推廣水平成正比。
所以,無論是技術進步的自然結果、應用端的發展方向,還是企業競爭的需要、以及歷史發展規律的驗證,都在說明2017年小間距會“更小”——晶體、封裝、屏體,都會更小。唯一的問題只在于P1.0到底能取得多大的市場份額
