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小間距產業持續升級 LED封裝企業該如何助其一臂之力?
來源:綠色節能網
2018-05-28 20:03
 截止當前,LED顯示屏行業上市企業2018年第一季度業績已全部披露,從各家的業績變動分析中不難看出,LED小間距產品勢頭不減,依舊成為拉動LED屏企業績增長的最大功臣,也是屏企紛紛加大布局的主流之一。
  近兩年,LED小間距產業持續蓬勃發展,為了給用戶帶來更優質的產品體驗,盡可能滿足更高的市場需求,各大屏企不斷對產品進行升級,優化,向著高清高密的方向發展。隨著產品間距不斷趨于小型化,每平米所需燈珠數量急劇上升,這也給LED封裝產業在技術上帶來了考驗。面對小間距產業不斷升級,LED封裝領域又該如何助其更上一層樓呢?
  封裝產業穩步增長 傳統技術亟待升級
  就全球而言,我國LED產業起步較晚。在發展之初,由于LED封裝產業門檻較低,吸引了大量企業進入,但具有規模效應的企業少之甚少,形成了集中度低、競爭激烈、小而散的LED封裝產業格局。但是近年來,隨著LED小間距顯示屏市場不斷擴張,在下游應用端需求及國家政策的雙重推動下,我國已成為全球最大的LED封裝器件生產基地,據預計2018年-2020年中國LED封裝行業將維持13%-15%的增速,2020年產值規模將達1288億元。這不僅推動了LED封裝企業擴產增收,也進一步促進了整個LED封裝行業走向成熟。
  LED封裝作為LED顯示屏上游的生產組裝環節,封裝的質量直接關系到LED顯示屏的質量,LED顯示屏封裝技術的進步也一直在推動著LED顯示屏朝著更高清的方向發展。就當前市場而言,大多數小間距產品是以SMD表貼封裝為主,上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機,以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上,制成不同間距的顯示單元。作為小間距LED的第一代產品,SMD小間距LED可以說已應用廣泛,目前也占據了LED應用市場的較大份額。但由于LED產品固有的發光原理及SMD封裝工藝無法回避的缺陷,在長期的市場應用中,SMD小間距LED也顯示出明顯的不足。
  由于焊接方式等工藝原因,極高的死燈率、壞燈率成為了SMD小間距LED面臨的最大問題,一般產品在使用半年后將會出現明顯的壞點情況,直接影響到顯示屏的顯示效果;除此之外,在觀看舒適度上,人眼會因LED屏體的頻繁刷新,周期性接受光信號刺激,在長時間及近距離觀看時會感到不適,甚至長期受到藍光影響,可能引起視網膜病變。隨著小間距市場不斷擴張,LED封裝企業只有研發出更高的封裝產品,才能滿足終端用戶逐步升級的顯示需求。
  新技術百花齊放 助力顯示效果完美呈現
  常規的小間距產品主要以燈珠的間距大小來劃分產品,隨著封裝技術的不斷突破,現階段,不同的封裝技術成為了區分小間距產品另一關鍵。今年,一種新型封裝形式——COB封裝產品由于其獨特的工藝與產品特性,開始逐漸成為小間距LED顯示屏時下炙手可熱的封裝形勢。相較于SMD封裝的小間距顯示屏,COB小間距顯示屏更穩定,更簡單,不僅解決了前者死燈、觀看舒適度等問題,在發光效果、耐用性、節能性等方面都具有顯著的優勢。從技術革新上來看,COB小間距LED是小間距LED的第二代產品,為用戶帶來完美的顯示效果,更有助于小間距產品在各大應用領域的使用。
 
  LED顯示屏產品的封裝技術經歷了表貼、COB兩次革命,也意味著產品朝著更小的間距和更高的分辨率發展。如果說從表貼工藝向COB工藝的變化,是LED顯示屏集成工藝和封裝規格的變化,那Micro LED技術的研發,則是強調燈珠晶體顆粒的“微型化”。
  對于高像素密度小間距LED顯示屏來說, 更小的燈珠尺寸及每個像素所需求的亮度水平是其所需具備的連個獨特的技術要求。采用Micro LED的微晶體結構,即滿足更小的幾何尺寸、也符合更高像素密度需求更低亮度晶體顆粒的特點。同時,LED產品的成本,很大程度上由工藝和襯底兩部分組成。更小的微晶體LED產品,就意味著更少的襯底材料消耗。也就是說,Micro LED用于小間距LED大屏,則具有更低的材料成本、更適合的低亮度高灰度性能、更小的幾何尺寸等優勢。
  原則上講,Micro LED技術用于小間距LED大屏市場,可以創造出一個顯示性能、對比度、色彩指標、節能水平等遠超過現有產品的“完美杰作”。但是,從表貼到COB再到Micro LED,現階段還面臨不少難題。如COB封裝技術具有一定的局限性,只適用于P1.8以下間距的產品,否則會大大增加產品的“生產復雜性”;同時,Micro LED技術也遇到了技術瓶頸——“巨量轉移”技術,需要更為精細的封裝工藝。小間距LED行業要想實現世代升級,還需要封裝廠家不斷創新工藝技術。
  市場競爭激烈 產品才是突圍法寶
  封裝廠商除了在以上封裝技術上發力,隨著現在制造業工人越來越難招,而且流動大,簡單化、智能化制造必將成為封裝行業未來發展的重要方向。此外,客戶對產品的要求越來越高,產品參數越來越窄,這要求廠商的落bin率必須提升,不然造成良率下滑,成本上升,競爭力下降,訂單流失等現象。如今,中國市場已經成為全球LED封裝廠商角逐的市場,各大國際LED封裝廠商逐漸加大中國市場的推廣力度,加速搶食國內市場這塊大餅,如何提升產品競爭力是封裝廠商迫切需要解決的問題。
  總之,LED小間距顯示屏行業是一個需要不斷創新與進步的行業,面對小間距市場良好的發展態勢,LED封裝企業最重要的是要修煉好內功,抓住機遇,提升產品競爭力,搶占這塊不斷變大的市場蛋糕。當然,為了促進LED小間距產業更好的發展,迎來產品的持續升級,先進的戰略性眼光、開創性精神也十分重要。任何企圖想要依靠暫時技術優勢、市場優勢,固步自封的“被動防守”者,都只會被打翻在地,唯有持續不斷的創新和技術挑戰,才是行業生存的真諦。
  LED小間距顯示屏市場的擴張帶動了整個LED封裝產業回暖,LED封裝技術的創新也反向推動著LED小間距顯示屏產品的升級,兩者相互促進,相互進步。如今,在LED封裝企業不斷的擴產增收,LED上游和中游局勢向好的大背景下,相信下游LED顯示屏行業小間距市場也會在穩定的產業格局下逐漸走向高峰,迎來更好的發展環境。
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