晶能光電擁有的硅襯底氮化鎵基LED材料與器件技術是一項改寫半導體照明歷史的顛覆性新技術，具有原創(chuàng)技術產(chǎn)權，迄今為止已申請獲得國際國內(nèi)各種專利200多項。
據(jù)了解，硅襯底LED技術主要應用在燈具、手機閃光燈芯片等產(chǎn)品上，目前手機閃光燈芯片每月出貨量為1000萬部，小米、中興等品牌已經(jīng)開始批量使用，未來會進入中高端手機領域。如今，硅襯底LED在移動照明領域市場份額位居全球前列，出貨量國內(nèi)第一。
隨后，媒體團們又前往了高新區(qū)中微半導體公司進行參觀調(diào)研，中微所專長的納米級刻蝕技術和薄膜技術是眾多微觀加工的核心，其設備都是制備半導體芯片、LED芯片生產(chǎn)過程中最為關鍵的設備。
隨著中微公司高端裝備MOCVD生產(chǎn)項目的落戶，也為江西LED產(chǎn)業(yè)的核心競爭力注入新鮮血液，進一步發(fā)展壯大了高新區(qū)LED產(chǎn)業(yè)鏈，助推“南昌光谷”成為中國規(guī)模最大、技術水平最高、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的LED生產(chǎn)基地。
