據了解，MiniLED的晶粒尺寸約為100微米，MicroLED則是低于50微米，所以MiniLED不需克服巨量轉移的技術門檻，量產具有可行性，可作為大尺寸顯示屏、電視和手機背光等應用，尤其是智能手機可望優先導入。MiniLED技術已經于2017年下半進入產品設計及認證階段，具體產品有望在今年問世。
業界紛看好MiniLED為有效解決整體LED產能去化的出海口，隨著LED發光效率提高，LED背光需求及產值進入飽和或衰退，以5英寸的手機面板為例，目前LED背光顆數約20~25顆，未來若使用MiniLED，一支手機需求量約9000顆。盡管單顆MiniLED尺寸較小，但由于采取直下式背光，將可透過LocalDimming（動態背光分區）設計達到高動態范HDR的顯示效果，呈現更細致的屏幕畫面，同時與OLED的厚度一樣。
目前MiniLED設計方案分為全彩RGB混光或白光，前者可達到100%NTSC高色域顯示，而透過藍光LED搭配熒光粉的白光MiniLED，則能達到80~90%NTSC顯示效果，色彩表現能力較強。
