該消息一出，如平地一聲雷，行業當時便沸騰了。隨后，德豪潤達也發布消息稱通過旗下的事業部資源整合，在器件、顯示兩大事業部的聯合研發下，成功量產出大視角小間距全倒裝RGB COB高銳顯示模塊，P0.95mm的極小間距搭配上180°的大角度出光震撼體驗，成功跨越了現行正裝COB顯屏的技術難題。在研發階段的全倒裝RGB COB實驗進展，已成功的完成P0.5的超密集顯屏模塊樣板。
COB技術一向為行業所看好，被認為是LED顯示技術通向Micro LED的必經之路。業內普遍認為LED傳統的封裝技術只能支撐led顯示屏的間距走到P0.6附近，而Micro LED離我們行業太遠，COB便是最佳選擇。盡管前景如此受人看好，但是此技術總擺脫不了被看好卻不溫不火的尷尬境地。
市場對COB的接受程度不高主要有兩大原因：一是COB技術成熟度不夠，二是沒有經典的應用案例做推廣。技術上，有成品率低與模組墨色不均兩大一直沒能得到有效解決的難題。這導致其產能瓶頸難以突破，無法實現規?；a。此外，也沒有技術能解決更換維修繁瑣這個痛點。推廣上，由于一直沒有非常出彩的案例和產品，市場的接受程度低，推廣難度大。
除此之外，參與企業少也是COB舉步維艱的重要原因。在行業內雖有一直致力于COB技術研發和優化的長春希達、韋僑順、奧蕾達等企業，以及部分開始針對COB顯示屏進行設計的驅動IC廠商，但對于整個行業而言，這力量還是過于弱小。在這等環境下，雷曼光電參與COB便是具有轉折點標志和風向標意義的事件，對COB具有異常大的推進作用。因為雷曼光電的參與意義絕不是多了一家資金、技術實力強勁的COB參與者，而是多了一家從傳統封裝轉型到COB技術的封裝企業。德豪潤達亦同理。
雷曼光電以“封裝廠商”的身份來推動COB，是具有“革自己命”的大勇氣的，這與眾多靜觀其變的企業截然不同。雖不知雷曼股份、德豪潤達此舉會帶動多少企業參與到COB技術的推廣中來，但想來是可以加速COB技術的成熟與推廣的，或許在不久的將來，COB技術時代不期而至。
